無錫不銹鋼卷工藝流程

原工藝流程：機械拋光→有機溶劑除油→化學除油→熱水洗→電化學除油→熱水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50℃)→冷水洗→閃鍍鎳→化學鍍鎳。
原工藝的缺點：單獨用HCL除氧化皮效果不好;形狀復雜件閃鍍鎳因覆蓋能力不好而影響到化學鍍鎳的均勻性;因工序較長有可能造成無錫不銹鋼卷新鮮表面重新被氧化成膜;閃鍍鎳溶液易污染化學鍍鎳溶液等。為此，有人改進工藝。
改進工藝流程：拋光、除油工序同原工藝→混酸除膜(25%HCl+8%HNO3+10%HF)→冷水洗→活化(10%HCl+5%NH4F，60℃)→熱水洗→化學鍍鎳。
改進工藝的優點：①采用混酸除去無錫不銹鋼卷表面難溶的FeCrO4氧化膜、Si、SiO2，使基體表面的化學活性增強;②工序簡化，避免了無錫不銹鋼卷新鮮表面重新被氧化;③增加基體的預熱工序，消除鍍層與基體因溫差而產生的應力。因此，化學鍍鎳與基體結合力好，鍍速快等。